

LUXET Thermo100 配备了高灵敏度制冷型中波红外相机、全自动运动系统、广角镜头与大倍率显微镜头、高压源表等,适用于芯片、先进封装、功率器件等需要高精度的失效点定位场景。
处理器芯片短路失效

芯片封装打线/内部线路短路
介电层/晶体管漏电
面板/PCB线路缺陷
ESD闭锁
3D封装失效预估
未开盖故障定位
低阻抗短路分析

制冷锁相红外
| 最小检测功率 ≤1μW | 测量精度 0.1mK |

多种倍率物镜
| 倍率 | WA、1x、8x |

物镜
| 规格型号 | 分辨率(μm) | 工作距离(mm) |
| MWIR WA | N/A | 180 |
| MWIR 1x | 15 | 40 |
| MWIR 8x | 2 | 20.2 |

运动控制系统
| 配置 | 高精度 X Y Z T |

高电压、电流输出
| 输出电压 | ≤ 3 kV |
| 输出电流 | ≤ 3 A |

可增配动态失效分析
| 可增配动态失效分析 |

升级模组
| External Trigger Function(动态失效分析) | Laser Mark |

全国产化供应链
| 合肥,全国 |

工作条件
| 电压 | AC 220V |
| 真空 | > 50 kPa |
| 环境要求 | 干净、干燥、无油 |

尺寸参数
| 规格型号 | Thermo 100 |
| 设备尺寸 | 1300 (W) × 1094 (D) × 2160 (H) mm |
| 重量 | Approx. 600 kg |

软件
自主研发的测量软件,包含时域重构、深度测量、图像暂存、电压-电流测量等功能。

2.5D先进封装

芯片
